仕様
| 本体寸法 | 最大測定径 |
| 177x75x61(㎜) WxDxH | Φ170 |
使用方法
①ﾏｽﾀｰ(φ25)でダイヤルゲージを0セットします。
②機械とマスターの芯を合わせ、XY座標と0セットします。
③0セットした位置でツーリングバイトの回転をニュートラルにしてチップの先端とｹﾞｰｼﾞの端子を接触させてチップの出しろを調整します。
④加工する時はプリセットは目安なので、ねらいの仕上径より少しﾏｲﾅｽさせて試加工し、径を測定後ボーリングバイトの出しろを調整して仕上ます。
芯出ししたｹﾞｰｼﾞの中心を設備に記憶させることで、芯出しの手間が省けます。
φ25を基準に台座に付いたﾏｲｸﾛの目盛りを使って最大φ170までの加工径に対応します。
これにより、大幅なサイクルタイムの短縮が図れました。
社外販売も致します。必要に応じて違う径のﾏｽﾀｰの製作もできます。
使用方法・価格等、ご不明な点はお気軽に弊社までお問い合わせください
